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IGBT串聯(lián)感應(yīng)加熱爐與普通可控硅技術(shù)對比的優(yōu)勢78
IGBT串聯(lián)感應(yīng)加熱設(shè)備與普通可控硅技術(shù)對比的優(yōu)勢,IGBT串聯(lián)感應(yīng)加熱爐節(jié)能主要體現(xiàn)在那幾個方面。 1、功率因數(shù)高??煽毓璨⒙?lián)感應(yīng)加熱設(shè)備調(diào)節(jié)功率是通過調(diào)節(jié)整流可控硅的導(dǎo)通角實現(xiàn)的,在設(shè)備工作在小功率時,可控硅導(dǎo)通角減小,電網(wǎng)的功率因數(shù)就:會降低。因此必須另配功率因數(shù)補(bǔ)償柜,增加新的投入,如果不另配功率因數(shù)補(bǔ)償柜,將會導(dǎo)致用戶配電室的功率因數(shù)補(bǔ)償柜電容損壞或供電變壓器發(fā)熱,甚至供電單位的力調(diào)罰款,用戶的投入增加。IGBT串聯(lián) 感應(yīng)加熱設(shè)備調(diào)節(jié)功率采用逆變側(cè)調(diào)節(jié)方式,整流電路采用二極管,整流的功率因數(shù)0.95以上,不需要在配電柜中另外配置設(shè)備。 2、損耗小。在感應(yīng)加熱設(shè)備工作時,在整流- 逆變過程 中,IGBT串聯(lián)感應(yīng)加熱設(shè)備 在開關(guān)器件、電感、二極管等部件上的損耗比可控硅并聯(lián)感應(yīng)加熱設(shè)備小得多 3、高次諧波干擾小。高次諧波主要來自整流部分調(diào)壓時可控硅產(chǎn)生的毛刺電壓,會嚴(yán)重污染電網(wǎng),導(dǎo)致其他設(shè)備無法正常工作,而節(jié)能型IGBT晶體管中頻電源的整流部分采用半可控整流方式,直流電壓始終工作在最高,不調(diào)導(dǎo)通角,所以它產(chǎn)生高次諧波非常小,不會污染電網(wǎng)、變壓器,開關(guān)不發(fā)熱,不會干擾工廠內(nèi)其他電子設(shè)備運(yùn)行,并且用戶不需要額卜配備就地?zé)o功補(bǔ)償及濾波裝置,減少整體的項目投資。 4、可靠性更高。IGBT串聯(lián)感應(yīng)加熱設(shè)備在負(fù)載諧振頻率隨加熱過程不斷變化時,不會發(fā)生停振或逆變顛覆等故障??煽毓璨⒙?lián)電源在感應(yīng)加熱過程中,負(fù)載的等效阻抗等參數(shù)會有一定的變化,因此負(fù)載的諧振頻率就會相應(yīng)有變化,此時如果逆變器控制電路不能及時準(zhǔn)確的跟蹤到負(fù)載諧振頻率,就可能使逆變器停振,甚至發(fā)生逆變顛覆的故障。因此相比可控硅并聯(lián)電源,IGBT串聯(lián)電源工作可靠性更高。 綜合以上的對比情況,可以看出IGBT串聯(lián)諧振電源具有工作可靠性強(qiáng)、運(yùn)行費(fèi)用低、功率因數(shù)低、啟動方便、損耗較低等方面的優(yōu)勢,采用ICBT串聯(lián)感應(yīng)加熱設(shè)備將更加經(jīng)濟(jì)、實用、可靠。 下一篇IGBT中頻熔煉爐介紹
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